主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。
目前SMT行業錫膏涂布最常用的方式是鋼網印刷。隨著焊盤面積逐漸減少，出現了錫膏涂布的新方式——點錫膏。
工藝特點
錫膏點膠的方式：針頭接觸式，噴射式，螺桿式。
針頭接觸式：時間與壓力點膠方式，接觸式點膠。
噴射式：非接觸式噴射點膠，目前Mycronic的錫膏噴射閥能夠實現點徑為0.5mm左右。
螺桿式：螺桿閥是通過螺桿轉動以及供料壓力實現點錫膏，其中螺桿剪切和供料壓力控制實際點錫膏量，axxon的V-8000系列螺桿閥極限點徑為0.15mm左右，極限線徑為0.2mm左右。
針筒點錫膏和螺桿閥點錫膏，都是接觸式點膠，點膠高度是影響點膠效果的重要因素之一，axxon的點膠平臺配備激光探高模塊以及針頭自動校正模塊，實時探測補償點膠高度，可以確保點徑及線徑的一致性。
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