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Corner Bonding

Corner Bonding

對BGA或CSP等大型元器件進行加固,保護。

Corner Bonding是在芯片四個邊角進行點膠的工藝,在焊接前可以對芯片進行加固,保護,并且可以提升BGA或CSP等焊接后的機械加固作用,降低機械疲勞和應力失效,保證焊錫品質的可靠性,并能做到生產效率最大化而被廣泛應用。

工藝特點

Corner bonding主要用于各種消費性電子產品的主板,家電行業控制主板,電源控制板,汽車中控電路板,插件類型的雙面板,以及各種帶有大型BGA或csp類型的主板等。


在Corner bonding點膠過程中,膠量控制、膠水長度、膠水寬度和膠水高度,是點膠工藝的要點。


Corner bonding工藝中,對點膠的高寬比有很嚴格的要求,不僅僅需要保證寬度,還要保證膠水高度。為了滿足各種高寬比需求,膠水廠商不斷減少膠水流動性,從而導致膠水粘度變化越來越高,膠水粘度增加會對閥體出膠,保養頻率有很高的要求。


軸心自控在Corner bonding工藝應用上積累了多年的應用經驗,擁有成熟可靠的產品和解決方案。在應對未來需求方面,軸心自控加大了研發投入力度,在膠量閉環控制系統、AVI檢測系統、高耐磨螺桿供料系統等核心技術領域已有較大突破。

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