點膠提高了麥克風的防摔性，防水性及音質。
隨著MEMS行業的迅速發展，MEMS應用越來越廣，消費對產品不單在局限于可用，更要求耐用，質量好，MEMS也引入了點膠工藝，MEMS主要涉及到的點膠工藝有IC包封，點錫膏等。
工藝特點
IC包封工藝，要求膠水完全覆蓋芯片以及焊點，對芯片和焊點起到補強作用，防止芯片和焊點脫落，提高了產品壽命和可靠性。
MEMS點錫工藝，要求在基板四周點一圈錫膏，要求膠路均勻，無斷膠，該工藝主要是為了將金屬蓋和基板焊接在一起，金屬蓋可以提高抗RF干擾能力，提升產品音質。
IC包封，推薦使用壓電閥，效率高膠量控制精準；點錫工藝，推薦使用螺桿閥。axxon V-8000S 螺桿閥是一種由伺服電機作為驅動源，采用螺桿容積式供料原理，螺桿在腔體內定向旋轉，實現介質軸向輸送功能。通過軟件集成可實現閉環控制，開閥時間、供料壓力和螺桿轉速可調，結合反轉斷膠技術，V-8000S 可實現精確、可重復地一致性點膠，滿足不同工藝需求。
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